급격한 변화의 시대, 기술의 발전과 사업환경은 변화무쌍하다. 몇 해 전, 시장을 뒤흔든 최첨단 기술들은 일부는 사장되거나, 상용화가 되어 새로운 혁신을 만들어 냈다. 특히나, 기술 부문은 하루가 다르게, 변화하고 있다. 지금 시장을 주도하는 2차전지 기술, 반도체 공정 기술, AI 기술 내년엔 새로운 화두로 변화할 것이다. 특허법인 비엘티(BLT)는 본 칼럼을 통해, 기업의 테크(Tech)를 체크하며, 변화하는 기업 환경을 알리고자 한다. 기업들의 투자 사례와 기술 변화를 분석해서 테크인사이트(TechInsight)를 제공하고자 한다.
시스템반도체는 AI 발전의 핵심이다. 시스템반도체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU) 역할을 하는 '두뇌'에 해당하는 제품이다. 자율주행차, 모든 기기를 연결하는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 미래 산업의 핵심 부품에는 모두 시스템반도체가 들어간다고 할 수 있다.
[AI 반도체 시장 규모 및 특징 개요]
최근 칩렛은 시스템반도체 산업의 주요 화두이다. 칩렛은 기존의 '큰 칩' 대신 '작은 칩'으로 쪼개어 만들고 이를 집적한 반도체이다. 기존 큰 단일칩은 성능이 향상될수록 크기도 커지는 문제가 있었다. 칩렛은 작은 칩들을 집적하여 연산이 필요한 시스템반도체에 적합하다. 그러나 칩렛은 각각 '작은 칩'을 통신선로로 연결해야 해서 기술적 한계가 있었다.
[칩렛(Chiplet) 기술 설명]
반도체 팹리스 기업인 (주)프라임마스(대표 박일)는 '허브 칩렛 SoC(Hub Chiplet SoC, 제품명 Falcon)'를 개발에 성공하여, 설립 8개월 만에 93억원(Pre-A)을 유치했다. (주)프라임마스의 칩렛은 인공지능(AI) 반도체에 활용될 수 있어, 칩렛 기반 SoC를 업계 최초로 개발되어, 기존 AI 반도체칩 제조에 들던 비용을 최대 10분의 1 수준으로 절감할 수 있다. 향후, (주)프라임마스의 반도체 칩렛은 네이버와 구글, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운용사) 및 삼성전자와 SK하이닉스 등 대용량 메모리 반도체에 공급할 수 있을 것으로 예상된다.
[프라임마스의 허브 칩렛 SoC 기술]
반도체 칩렛 기술은 시스템반도체에 관한 관심 증가와 함께 개발에 활발하다. AMD(대표 리사수)는 2017년 인피니티 패브릭 기술을 적용하여 통신 병목을 개선한 칩렛을 개발하였고, 최근에는 집적도를 향상시키며, 불량률도 낮춘 칩렛을 개발에 성공하였다. 인텔(대표 패트릭 P. 겔싱어)도 개선된 패키징 방법으로 멀티 다이 전자패키징 방법을 적용하여 수율을 개선한 칩렛을 개발하였다. 도쿄일렉트론(대표 토시키 카와이)도 제 1, 제 2 응력막을 형성하여, 스케일링에 용이한 3차원 칩렛을 개발하였다. 이처럼 AI 발전에 맞춰 칩렛 기술도 크게 발전 중이다.
[인텔의 칩렛 기술이 적용된 ‘메테오레이크’]
삼성전자(대표 경계현, 한종희) 시스템반도체 대규모 투자를 선언하고, 설계와 파운드리(위탁생산) 부문의 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다. SK하이닉스(대표 곽노정, 박정호)도 역시 지난해 시스템반도체 파운드리 업체인 키파운드리를 인수하며, 시스템반도체 개발 역량에 기업의 사활을 걸고 있다. 이러한 반도체 산업 변화 환경에 칩렛 기술은 강력한 초격차 기술이 될 수 있다. 이에, 기업들도 이러한 변화에 대응과 선점이 중요해 보인다.
'BLT 테크체크'는 매주 최근 투자유치가 있는 기술분야를 소개합니다.
#칩렛 #시스템반도체 #AI #반도체공정
급격한 변화의 시대, 기술의 발전과 사업환경은 변화무쌍하다. 몇 해 전, 시장을 뒤흔든 최첨단 기술들은 일부는 사장되거나, 상용화가 되어 새로운 혁신을 만들어 냈다. 특히나, 기술 부문은 하루가 다르게, 변화하고 있다. 지금 시장을 주도하는 2차전지 기술, 반도체 공정 기술, AI 기술 내년엔 새로운 화두로 변화할 것이다. 특허법인 비엘티(BLT)는 본 칼럼을 통해, 기업의 테크(Tech)를 체크하며, 변화하는 기업 환경을 알리고자 한다. 기업들의 투자 사례와 기술 변화를 분석해서 테크인사이트(TechInsight)를 제공하고자 한다.
시스템반도체는 AI 발전의 핵심이다. 시스템반도체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU) 역할을 하는 '두뇌'에 해당하는 제품이다. 자율주행차, 모든 기기를 연결하는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 미래 산업의 핵심 부품에는 모두 시스템반도체가 들어간다고 할 수 있다.
[AI 반도체 시장 규모 및 특징 개요]
최근 칩렛은 시스템반도체 산업의 주요 화두이다. 칩렛은 기존의 '큰 칩' 대신 '작은 칩'으로 쪼개어 만들고 이를 집적한 반도체이다. 기존 큰 단일칩은 성능이 향상될수록 크기도 커지는 문제가 있었다. 칩렛은 작은 칩들을 집적하여 연산이 필요한 시스템반도체에 적합하다. 그러나 칩렛은 각각 '작은 칩'을 통신선로로 연결해야 해서 기술적 한계가 있었다.
[칩렛(Chiplet) 기술 설명]
반도체 팹리스 기업인 (주)프라임마스(대표 박일)는 '허브 칩렛 SoC(Hub Chiplet SoC, 제품명 Falcon)'를 개발에 성공하여, 설립 8개월 만에 93억원(Pre-A)을 유치했다. (주)프라임마스의 칩렛은 인공지능(AI) 반도체에 활용될 수 있어, 칩렛 기반 SoC를 업계 최초로 개발되어, 기존 AI 반도체칩 제조에 들던 비용을 최대 10분의 1 수준으로 절감할 수 있다. 향후, (주)프라임마스의 반도체 칩렛은 네이버와 구글, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운용사) 및 삼성전자와 SK하이닉스 등 대용량 메모리 반도체에 공급할 수 있을 것으로 예상된다.
[프라임마스의 허브 칩렛 SoC 기술]
반도체 칩렛 기술은 시스템반도체에 관한 관심 증가와 함께 개발에 활발하다. AMD(대표 리사수)는 2017년 인피니티 패브릭 기술을 적용하여 통신 병목을 개선한 칩렛을 개발하였고, 최근에는 집적도를 향상시키며, 불량률도 낮춘 칩렛을 개발에 성공하였다. 인텔(대표 패트릭 P. 겔싱어)도 개선된 패키징 방법으로 멀티 다이 전자패키징 방법을 적용하여 수율을 개선한 칩렛을 개발하였다. 도쿄일렉트론(대표 토시키 카와이)도 제 1, 제 2 응력막을 형성하여, 스케일링에 용이한 3차원 칩렛을 개발하였다. 이처럼 AI 발전에 맞춰 칩렛 기술도 크게 발전 중이다.
[인텔의 칩렛 기술이 적용된 ‘메테오레이크’]
삼성전자(대표 경계현, 한종희) 시스템반도체 대규모 투자를 선언하고, 설계와 파운드리(위탁생산) 부문의 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다. SK하이닉스(대표 곽노정, 박정호)도 역시 지난해 시스템반도체 파운드리 업체인 키파운드리를 인수하며, 시스템반도체 개발 역량에 기업의 사활을 걸고 있다. 이러한 반도체 산업 변화 환경에 칩렛 기술은 강력한 초격차 기술이 될 수 있다. 이에, 기업들도 이러한 변화에 대응과 선점이 중요해 보인다.
'BLT 테크체크'는 매주 최근 투자유치가 있는 기술분야를 소개합니다.
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